​Các loại chất nền tản nhiệt bằng gốm là gì?

Theo quy trình sản xuất

Hiện nay có 5 loại phổ biếnchất nền tản nhiệt gốm: HTCC, LTCC, DBC, DPC, và LAM. Trong số đó, HTCC\LTCC đều thuộc quy trình thiêu kết và giá thành sẽ cao hơn.

1.HTCC

HTCC còn được gọi là “gốm nhiều lớp nung đồng nhiệt độ cao”. Quy trình sản xuất và chế tạo rất giống với LTCC. Điểm khác biệt chính là bột gốm của HTCC không thêm chất liệu thủy tinh. HTCC phải được sấy khô và đông cứng thành phôi xanh trong môi trường nhiệt độ cao 1300~1600°C. Sau đó, các lỗ cũng được khoan, các lỗ được lấp đầy và các mạch được in bằng công nghệ in lụa. Do nhiệt độ đồng đốt cao nên việc lựa chọn vật liệu dẫn điện kim loại bị hạn chế, vật liệu chính của nó là vonfram, molypden, mangan và các kim loại khác có điểm nóng chảy cao nhưng độ dẫn điện kém, cuối cùng được ép và thiêu kết để tạo thành.

2. LTC

LTCC còn được gọi là lò đốt nhiều lớp đồng nhiệt độ thấpchất nền gốm. Công nghệ này trước tiên yêu cầu trộn bột alumina vô cơ và khoảng 30% ~ 50% vật liệu thủy tinh với chất kết dính hữu cơ để trộn đều thành hỗn hợp sền sệt giống như bùn; sau đó dùng dao cạo bùn thành từng tấm, sau đó trải qua quá trình sấy khô để tạo thành những phôi xanh mỏng. Sau đó khoan qua các lỗ theo thiết kế của từng lớp để truyền tín hiệu từ mỗi lớp. Các mạch bên trong của LTCC sử dụng công nghệ in lụa để lấp lỗ và in mạch trên phôi xanh tương ứng. Các điện cực bên trong và bên ngoài có thể được làm bằng bạc, đồng, vàng và các kim loại khác tương ứng. Cuối cùng, mỗi lớp được dát mỏng và đặt ở nhiệt độ 850°C. Quá trình đúc được hoàn thành bằng cách thiêu kết trong lò nung kết ở 900°C.

3. ĐBC

Công nghệ DBC là công nghệ phủ trực tiếp đồng sử dụng chất lỏng eutectic chứa oxy của đồng để kết nối trực tiếp đồng với gốm sứ. Nguyên tắc cơ bản là cung cấp một lượng oxy thích hợp giữa đồng và gốm trước hoặc trong quá trình phủ. Ở nhiệt độ 1065 Trong khoảng oC ~ 1083 oC, đồng và oxy tạo thành chất lỏng eutectic Cu-O. Công nghệ DBC sử dụng chất lỏng eutectic này để phản ứng hóa học với nền gốm để tạo ra CuAlO2 hoặc CuAl2O4, mặt khác thấm vào lá đồng để tạo ra sự kết hợp giữa nền gốm và tấm đồng.

4. DPC

Công nghệ DPC sử dụng công nghệ mạ đồng trực tiếp để lắng đọng Cu trên đế Al2O3. Quá trình này kết hợp vật liệu và công nghệ xử lý màng mỏng. Sản phẩm của hãng là chất nền tản nhiệt bằng gốm được sử dụng phổ biến nhất trong những năm gần đây. Tuy nhiên, khả năng tích hợp công nghệ xử lý và kiểm soát nguyên liệu của nó tương đối cao, điều này khiến ngưỡng kỹ thuật để gia nhập ngành DPC và đạt được sản xuất ổn định tương đối cao.

5.LÂM

Công nghệ LAM còn được gọi là công nghệ kim loại hóa kích hoạt nhanh bằng laser.

Trên đây là lời giải thích của biên tập viên về việc phân loạichất nền gốm. Hi vọng bạn sẽ hiểu rõ hơn về chất nền gốm sứ. Trong tạo mẫu PCB, chất nền gốm là loại bo mạch đặc biệt có yêu cầu kỹ thuật cao hơn và đắt hơn so với bo mạch PCB thông thường. Nhìn chung, các nhà máy tạo mẫu PCB cảm thấy việc sản xuất gặp khó khăn, hoặc không muốn làm hoặc hiếm khi làm vì số lượng đơn đặt hàng của khách hàng ít. Thâm Quyến Jieduobang là nhà sản xuất chứng minh PCB chuyên về bo mạch tần số cao Rogers/Rogers, có thể đáp ứng các nhu cầu chứng minh PCB khác nhau của khách hàng. Ở giai đoạn này, Jieduobang sử dụng chất nền gốm để chống PCB và có thể ép gốm nguyên chất. 4 ~ 6 lớp; áp suất hỗn hợp 4 ~ 8 lớp.